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灌封胶

产品简介
至昕有机硅灌封胶主要由硅油、功能性填料、催化剂、交联剂、偶联剂等组成，产品类型和固化形式多样，满足客户不同的工艺条件及性能要求。

产品特性

至昕有机硅灌封胶具有以下特性：


    • 单组分（浅层灌封）或双组分
    • 缩合型或加成型固化
    • 流动性好
    • 适宜的操作时间和固化速度
    • 优异的阻燃性能
    • 优异的电绝缘性能
    • 宽泛的使用温度（-55°C ~150°C）

    产品应用

    • LED驱动器灌封
    • 继电器、线路板等电子元件灌封
    • 电源模块、逆变器、镇流器灌封
    • 电子控制单元和传感器灌封
    上一个：PCB保护涂层
    下一个：离子注入气体
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