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硅凝胶

产品简介
至昕有机硅凝胶主要由乙烯基硅油、含氢硅油、铂金催化剂等组成,灌封到组件内,固化制得有机硅凝胶,对组件起到减震吸能、绝缘保护等作用。

产品特性

有机硅材料的结构中主链为Si-O-Si键,对比丙烯酸、天然橡胶等材料,其具有键能高、键长及键角大、旋转自由能低等特点,因此至昕有机硅凝胶具备更加优异的特性,如:

  • 宽泛的使用温度(-55°C ~200°C)
  • 粘接低表面能材料
  • 耐高温,耐UV老化
  • 减震、吸能
  • 绝缘保护
  • 可修复性

产品应用

  • IGBT灌封保护
  • 模块壳体密封

产品参数

项目

参考标准

单位

典型值

固化前(25℃,50%RH


颜色

企业标准

--

无色

外观

企业标准

--

透明液体

A组分粘度

 ASTM D1084

cP

1050

B组分粘度

 ASTM D1084

cP

1000

A组分比重

ASTM D792

--

0.97

B组分比重

ASTM D792

--

0.97

固化后(125℃,60min


混合比例(重量比)

--

--

1:1

混合粘度

 ASTM D1084

cP

1030

操作时间(23℃)

--

hr

1.5

针入度

ASTM D217

0.1mm

70

击穿电压

ASTM D149

kV/mm

18

体积电阻率

ASTM D257

ohm·cm

2.0×1015

介电常数 100Hz

ASTM D150

--

2.4

耗散因子(100Hz

ASTM D150

--

0.002


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