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医用有机硅粘合剂
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离子注入气体
热管理产品
产品简介
至昕热管理材料主要由硅油、功能性填料、表面处理剂、催化剂、交联剂、偶联剂等组成。
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产品特性
有机硅材料的结构中主链为Si-O-Si键,侧链为烷基,其具有键能高、键长及键角大、旋转自由能低,低表面能等特点。因此有机硅材料具有优异的耐高低温性能,至昕导热产品具有以下特性,如:
宽泛的使用温度(-55°C ~200°C)
导热率覆盖范围广
低离油率,低挥发率
低热阻
优异的触变性和施工性能
硅脂或填缝剂、凝胶产品
优异的阻燃性能
优异的电绝缘性能
产品应用
芯片封装
CPU
服务器
电子控制单元
LED灯具
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