LED灯具灌封

至昕导热灌封胶应用于5G基站灌封，可有效将芯片产生的热量传导至外界，提高客户产品性能和使用寿命。产品粘度3500-12000cP，导热率1-2.5W/mK；

同类型产品应用于汽车转换器灌封；

缩合型灌封胶（4:1混合比例）应用于太阳能接线盒灌封，粘接性好，耐黄变；

缩合型灌封胶（10:1混合比例）应用于LED驱动器灌封，导热率0.45-0.8W/mK，流动性好，固化速度快。